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谷歌将于今年晚些时候推出 Pixel 10 系列及 Tensor G5 芯片，这将是该公司首次从转向台积电，大规模生产其高端芯片组。鉴于这家韩国代工厂在提升 3nm GAA 工艺良率方面举步维艰鑫配资，谷歌寻求替代方案只是时间问题，但情况并非一直如此 —— 有爆料者分享的一张图片显示，Tensor G5 芯片上的标识表明，三星至少参与过这款芯片的原型研发。
三星的 3nm GAA 技术令客户颇为头疼，这最终导致转投台积电，为其 Pixel 10 系列生产 Tensor G5 芯片
一位匿名人士向爆料者 @Jukanlosreve 发送了一张 Pixel 10 原型机的 Tensor G5 芯片图片，显然该芯片由三星制造。“SEC” 标识表明这款芯片并非产自台积电工厂，左侧的 “G5” 标签则暗示它是谷歌为旗舰智能手机打造的下一代芯片。有网友在评论中指出，另一个标识 “K3KL4L4” 可能表明图中元件是 DRAM（动态随机存取存储器）而非 Tensor G5 芯片，因此此事仍有待证实。
此前曾报道，三星正深入分析谷歌为何决定不在该公司的 3nm GAA 技术上订购 Tensor G5 芯片，这说明两家公司至少曾就芯片量产进行过谈判。相反，这家总部位于山景城的科技巨头高管近期到访台积电，与台积电达成了一项可能长达五年的合作协议，这意味着 Pixel 14 系列或许将完全采用单一代工厂生产的芯片。预计 Tensor G5 将采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而 Tensor G6 可能转向 2nm 节点，以与竞争对手抗衡。
三星或许又失去了一个客户，但该公司的第一代 2nm GAA 技术已显露出潜力。三星已启动一项战略，计划在六个月内将良率提升至 70%，使量产具备商业和财务可行性。此外，谷歌并非完全抛弃了这位前合作伙伴 ——Pixel 10 系列仍将搭载三星的 Exynos 5G 调制解调器。如果三星在尖端光刻技术上取得足够进展，或许谷歌会考虑在未来再次与其合作。
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